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검색글 Kenzo HATADA 1건
무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
Status and Future Trends of electroless plating bumps or UBM fabrication technology

등록 2011.08.28 ⋅ 65회 인용

출처 Institute of Electronics Packaging, 8권 4호 2005년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수 있는 특징이 있다.
  • CT-3 is a water type anti-tarnish agent, which does not contain any organic solvent. This agent is not only used as a tarnish inhibitor for silver, but also a se...
  • 고분자 화학 기술의 급속한 발전으로 ABS (아크릴로니트릴-부타딘-스티렌) 플라스틱은 비용 효율적이고, 가볍고, 성형하기 쉽고, 미학적, 디자인적으로 우수하기 때문에...
  • 도금, 화성처리, 양극산화, 도장등의 방법으로 흑색 외관의 표면처리에 관하여 설명
  • 버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명
  • 무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조...