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무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
Status and Future Trends of electroless plating bumps or UBM fabrication technology

등록 2011.08.28 ⋅ 60회 인용

출처 Institute of Electronics Packaging, 8권 4호 2005년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수 있는 특징이 있다.

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