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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
An Electrochemical Study of the Effects of Chelating Agents and Additives on Electroless Copper Plating

등록 2011.08.28 ⋅ 71회 인용

출처 ELECTROCHEMISTRY, 10권 1호 2004년, 중어 6 쪽

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络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 의해 증가된 포름알데...

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