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김예원 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로운 각오로 중진국의 현위치를 선직국으로 까지 끌어얼린다는 기상을 가지고, 금속표면처리업계의 국내는 물론 해외의 기술동향을 알아봄 [金屬表面處理의 最近動向(I)] ...
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헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
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산소 O 산화 및 수소 H 환원 처리에 의한 비정질 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금의 표면조성 변화는 XPS, UPS 및 ISS 에 의해 연구되었다. 비정질 니켈-인 Ni-P 합금에 텅스텐...
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1.0 M HCl 및 0.5 M H2SO4 에서 강철에 대한 라모트리진의 부식 억제 효과를 중량 감소, 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법과 같은 기술로 연구하였다. 결과는 lamotrigin...
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate