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삼원합금도금 기술의 개발에 관한 연구(I)
A study on the development of ternary alloy plating technology (I)
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.15
전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
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니켈‐텅스텐 Ni-W 전착공구의 품질 및 가공성능의 향상에서, 구체적인 전착액교반 방법의 개선, 합금과 전착막의 밀착성향상을 위한 스트라이크 도금의 효과의 평가
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
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3가크롬으로 부터 크롬도금을 위한 전해액은 3가크롬염 (예를 들어, 크롬(iii) 클로라이드 또는 크롬(iii) 설페이트) 을 수용액에 용해시키고, 옥살산 화합물 (예를 들어, ...
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배출한도 준수 물, 화학물질 소비감소 물 재사용 사용자 요금 방지 모니터링 비용절감 위험감소 무슨일이 일어나고 있는지에 대한 지식향상 제품품질 향상
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공업적인 용도가 많지만 전류효율이 낮아 생산성이 적은 크롬도금액에 직류 파형이외의 펄스파형을 사용하는 PC법에 의한 전착중 표면광택 조사