검색글
11053건
삼원합금도금 기술의 개발에 관한 연구(I)
A study on the development of ternary alloy plating technology (I)
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.15
전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
-
은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-199...
-
무전해도금을 위한 최고의 에칭 공정을 연구하고 차아인산소다 무전해구리도금 공정을 최적화하며 동일한 공정조건에서 전자기 차폐효과에 대한 무전해 니켈및 무전해 구리...
-
계면활성제는 일반적으로 분자내에 소수성과 친수성을 가지고, 그 용액이 계면활성을 나타내는 약제로 전의할수 있다. 이 고전적 정의에는 계면활성제는 소수기로서 주로 8...
-
일반적으로 산성주석의 도금욕을 사용하여 주석도금을 할때는 굵은 크리스탈과 수지상의 결정을 얻어, 균일한 도금면을 얻을수 없는 경우가 많다. 금속도금을 할때 용액에서...
-
2 M 염산 HCl 용액에서 70 Cu - 30 Zn 황동의 부식에 대한 일부 페닐히드라존 유도체의 억제효과를 중량감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 조사하였다. 억제효율의 백분율...