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삼원합금도금 기술의 개발에 관한 연구(I)
A study on the development of ternary alloy plating technology (I)
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.15
전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구
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아연다이캐스트의 도금 현황와 연마공정의 합리화 및 표면결함을 카바하는 고레베링성 황산구리도금의 효과와 도입기술에 관하여 해설 [亜鉛ダイカストの表面処理]
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전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금...
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언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
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효과적인 BTA 유도체의 구리용해에 대한 억제작용을 침지시험 및 구리전위 분극특성에 의하여 비교
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용액에는 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 용액에 구리를 유지하기 위한 착화제 또는 제제의 혼합물, 구리이온을 금속 구리로 환원하는데 효과적인 구...