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S. Narayanan 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...
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PNP ^ Polyethen imine amonium ㏖ : CAS No. : 성상 : 황색 액상 순도 : 25% [황산구리첨가제|황산구리 첨가제]로 고온사용 가능하며 저전류의 광택ㆍ레베링 증가제로 이용...
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4개의 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 피막을 알루미늄과 강판에 전위차 전착조건에서 도금하였다. 그들의 조성, 부식특성 및 구조는 전해질의 FeSO4 농도의 함수로 평가되었다. 피...
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멀티 매터리얼화를 목적으로한 알루미늄-엔지니어링 프라스틱 이종간 접합에 관하여, 밀착성에 있어서 알루미늄의 표면처리의 영향에 관하여 검토
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알루미늄의 표면처리를 응용한 특수한 기술로, 현황과 과제에 관하여 쉽게 설명