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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : Goldbug | 최종수정일 : 2011.08.12
SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려 놓아진 부품을경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다. 80년대 중반까지는 주...
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소재상에 아연니켈합금도금 층을 도금하기 위한 전기 도금방법에 특히 유용한 아연-니켈 합금 전기도금 조성물을 제공하며, 여기서 도금층은 광범위한 전류밀도에 걸쳐 ...
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대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개
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내마모 복합도금에 많이 사용되는 SiC 입자를 자용하여 전해석출법에 의하여 Ni-SiC FGM 을 제조하기 위하여, SiC 입자의 입도, 함량,전해액의 pH, 온도, 전류밀도, 교반속...
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수용성 알칼리 도금욕에서 아연의 전착을 개선하는데 특히 유용한 조성물을 설명하였다. 시안화물이 있거나 없는 본발명의 조성물을 함유하는 수용성 알칼리 아연 전기도금...
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- 코로실 습윤제는 당사의 코로실 제품에 첨가하여 사용될 수 있다. - 코로실 습윤제는 실링 처리하여 발생할 수 있는 흐름자국을 감소시킨다.. - 코로실 습윤제는 실링 처...