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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : Goldbug | 최종수정일 : 2011.08.12
SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려 놓아진 부품을경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다. 80년대 중반까지는 주...
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
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강하게 하는 도금조건, 조성, 피막구조등에 관하여 보고하고, 내마모성과 윤할성의 적용등에 관하여 소개
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AZ91D 주조용 마그네슘 합금에 이온교환 수지분말을 안료로한 수지를 피복하고, 그 위에 무전해 도금처리를 할때, 수지피복 마그네슘합금에 대한 도금처리의 문제점 및 실용...
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정확하며 실시간 탱크내 응력 측정을 기본으로 하는 첨가물을 제작하므로 실제로 낮은 응력 조건의 탱크 내부를 유지 첨부자료참조 : sc261122007.pdf
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부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 ...