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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : Goldbug | 최종수정일 : 2011.08.12
SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려 놓아진 부품을경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다. 80년대 중반까지는 주...
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복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 ...
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DC 및 펄스 전착 금속 도금의 레벨링 파워(LP)에 대한 신뢰할 수 있고 정확한 거칠기 측정을 기반으로 하는 방법이 개발하였다. 최대 LP 값은 상업적으로 이용 가능한 광택...
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도금된 알루미늄 제품이 평활도, 치수 무결성 및 도금제품의 생산수율 증가를 갖는 금속도금용 알루미늄 소재의 징케이트 처리방법이 제공된다. 징케이트 처리조는 첨가...
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각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
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여러종류의 철제품을 바렐니켈도금하고 있으나 평면부와 글곡부에 황색의 물얼룩이 발생합니다. 원인과 대책을 알고 싶습니다.