검색글
11079건
자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : Goldbug | 최종수정일 : 2011.08.12
SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 위에 올려 놓아진 부품을경화하여 기판으로서 사용할 수 있게 하여 주는 일련의 공정이나 시스템을 말하는 표면 실장 기술이다. 80년대 중반까지는 주...
-
전기도금에 비교하여 막의 균일석출성이 우수한 무전해도금액에 금형표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금막을 형성하고, 박리성 내식성 등의 평가를 진해하였고, 형성된 ...
-
하지 니켈도금막에 펄스법을 적용하여, 42합금재상의 여러 펄스 전류조건으로 니켈도금 1 μm 을 석출한후, 팔라듐도금을 하여 소재의 부식 방지효과에 관한 검토
-
염화물 도금액의 안정성 시험을 통하여 도금 생성정도를 시험하고 이때 발생하는 도금액의 침전인자를 예측하므로 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안을 모색하였다. H...
-
1.4~23.9 % Cr, 76.1~98.6 % Ni 및 70.5~80.5 HR 의 경도를 갖는 니켈-크롬 Ni-Cr 합금을 착화제로 구연산을 사용하여 3가크롬 황산염 용액으로부터 알루미늄 소재에 전...
-
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 ...