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Jean-Baptiste Forien 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해연마법에 의한 투과형 전자현미경 시료의 제작법에 관하여 최근 많이 이용되 고 있는 이온미링이나 집속이온빔 (FIB) 법과의 이해 득실을 비교함
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도금액을 회수 재이용함으로써 배수 처리를 합리화하는 방향으로 향하고 있다. 이에 따라 도금욕 중에 불순물이 축적되기 쉬운 상황이 되었다. 그래서 도금욕 중의 불순물의...
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전류를 사용하지 않고 차아인산염 욕에서 니켈과 코발트를 석출하는 공정이 개발되었다. 특정 촉매 금속 표면에서만 금속 소스의 환원, 특정 전처리에 의해 침전물의 밀착력...
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포름알데하이드를 함유한 금 Au(i) - 황화욕을 조사하였다. 그 결과, 수명이 600 일보다 우수한 10 mL/L 에 가까운 포름 알데하이드 농도를 포함하는 도금욕에서 높은 안정...
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