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Plasma 와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구
A study on adhesion of electroless Cu-Plating with plasma and SAMs treatment in Si-wafer

등록 : 2008.08.16 ⋅ 51회 인용

출처 : 한국표면공학회, 2003년 춘계학술발표회, 한글 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

한국표면공학회 03 춘계학술발표회 초록집, pp.45-47, 2003
3-Mercaptopropyl-trimethoxysilan

자료 :

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분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2023.08.21
SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결합을 시킴으로서 wafer 와 Cu 도금층 사이의 밀착력을 향상시키며, subdtrate 인 Si-wafer 와 반응기 (-OCH3) 에 헬륨 프라즈마 처리로 활성화 시켜 ...

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