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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 안녕하세요. 저희 제품은 라인 설비에서 탄소강 Wire에 화학 청동 plating을 하여 고객사에 납품하고 있는데 고객사로 부터 plating층이 검은색으로 변했다는 연락을 받았습...
  • 반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
  • 도금피막의 경도를 가지고, 경도에 있어서 도금조건 조성 피막구조에 관하여, 내마모성과 윤할성에의 적용에 관하여 소개
  • 각종환경시험과 비파괴에 의한 기술의 불편기술정보를 축적하여 신뢰성평가와 불편해석을 소개
  • 금속 재료 ㆍ Metal Materials 금속 재료 [아연]ㆍ[아연도금]ㆍ[아연양극] [니켈]ㆍ[니켈도금]ㆍ[니켈양극] [크롬]ㆍ[크롬도금]ㆍ[불용성양극] [구리]ㆍ[구리도금]ㆍ[구리양...