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복합피막 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 ...
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수성 산성욕으로부터의 구리전착에 관한 것이며, 특히 이하에 언급되는 목적을 위해 수성 산성욕에 대한 선택된 첨가제의 이용에 관한 것이다.
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스프레이탈지 Spray Cleaning 강력한 압력의 스프레이의 이용한 기계적 탈지 방법으로 [침지탈지]에 비하여 낮은 온도 (40~70 ℃) 와 더 작은 양 (10~30 g/L)으로 짧은 시간...
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도금된 알루미늄에 평활도, 치수보전성 및 도금으로 향상된 생산율을 가지는 금속 도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법이 제공된다. 소재는 메모리 디스크에 사용...
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동도금을 드럼형의 공작물로(인쇄롤러) 초정밀 가공할때의 실제방법과 그 표면 거칠기에 관하여 알고 싶습니다.