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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 주사 전자현미경 ^ Scanning Electrone Microscope (SEM) SEM 이라고도 하며 시료의 표면을 전자빔을 통하여 주사하여 형상화 하는 전자현미경의 일종이다. 고속의 전자를 ...
  • 1-부틸 피리디늄 크로라이드 (BPC 로 단축) 또는1-에틸-3-메틸 이미다졸 클로라이드 (EMIC로 단축)와 금속염화물로 이루어진 용융염욕에서 금속 전석에 관한 연구를 하였다....
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...
  • 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. 비중이 19.3이고 정상적으로 1 또는 3가이다. 낮은 전기 저항을 ...
  • 용융도금강판의 제조기술에 관하여 소개하고, 용융 Zn-Al 계 도금강판의 개발경위, 도금피막조직, 내식성, 과제등을 설명