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니켈-아이아몬드 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
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염산 황산 산세액에 첨가하여 사용하는 탈지 탈청의 특수 계면활성제이다. 탈지의 목적으로 이용되는 아연도금 전처리에 최적이며, 스테인리스 구리 황동 등에도 적용 가능...
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단순한 비시안화 금 Au 도금욕이 개발 되었다. 구연산 삼암모늄을 함유한 약산성 전해질인 염화금칼륨 KAuCl4 및 티오황산소다 Na2SO3가 안정한 금도금 액으로 활용되었다. ...
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반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarog...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...