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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함
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룸 에어컨에 상요되는 알루미늄제 핀 재는 그 표면의 부식에서 보호하기 위하여 방식처리를 하고 있다. 이 방식처리의 현황과 금후의 방향에 관하여 설명
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페놀설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Phenol Sulfonic Acid Tin-Lead Alloy Plating 일반적으로 [붕불화욕]을 많이 이용하나, 불소이온의 폐수처리 문제로 페놀설폰산 또는 [알칸설폰...
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전기화학 에칭은 항공분야에서 다양한 부품의 영구적인 마킹을 위하여 널리 사용되고 있다. 이중 이미지와 경계침범 부식등의 기록 요류 몇가지 품질문제가 재작업 과정에서...
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부식 방지 피막을 염기성 크롬 황산염과 불화규산염 욕에 알루미늄에 침지후 형성하여, 불용성 염기성 화합물이 침전되거나 침전되는 지점보다 약간 더 높은 지점까지 알칼...