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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

유기첨가제는 그 조성에 따라 크게 가속제 (accelerator) 와 억제제 (suppressor) 로 나누어진다. 가속제는 분자량이 ~500 g/mol 이하인 유기화합물로써, 도금금속 (M) 의 M++ → M 의 환원과정에서 전하의 전이를 용이하게 하는 촉매제이다. 억제제는 분자량이 1000 g/mol 이상의 무거운 유기화합물로써...

합금/복합 · 한국자기학회지 · 17권 3호 2007년 · 방원배 · 배종학 외 .. 참조 51회

무전해구리도금액 및 이를 이용한 섬유 구리 도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계; (b) 상기 섬유를 제 1 산 용액에 침지하는 단계; (c) 상기 섬유를 촉매 용액에 침지하는 단계; (d) 상기 섬유를 제 2 산 용액에 침지하는 단계; (e) 상...

구리/Cu · 한국특허 · 10-0770151 · 조희욱 · 참조 53회

환원제로 차아인산소다를 대신으로 DMAB 을 적용하여, 무전해 니켈-주석-붕소 Ni-Sn-B 합금도금피막의 제작조건과 석출속도와 욕의 안정성에 관하여 조사

합금/복합 · 표면기술 · 44권 10호 1993년 · Koji AOKI · Osamu TAKANO 외 .. 참조 46회

TEA 형 무전해구리도금의 피막품질에 주는 영향인자로서 도금액 온도에 착안하여 검토하였도, 온도가 석출되는 피막의 신율이 인장 소고의 존성이 높다는것을 설명

구리/Cu · 표면기술 · 52권 1호 2001년 · Koji KONDO · Koich SHIGEMATSU 외 .. 참조 39회

무전해구리도금의 기본적인 반응기구와 용도, 금후의 응용예에 관하여 소개

구리/Cu · 표면기술 · 58권 2호 2007년 · Satoru SHIMIZU · 참조 49회

무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고

구리/Cu · 표면기술 · 44권 10호 1993년 · Takeshi KOBAYASHI · Hideo HONMA 참조 37회

여러종류의 계면활성제를 도금욕중에 첨가하고, 액중 PTFE 입자의 혼탁성에 있어서 영향을 검토하고, 이때의 석출속도 및 도금피막에 주는 영향을 조사

합금/복합 · 표면기술 · 42권 8호 1991년 · Masayoshi NISHIRA · Osamu TAKANO 참조 70회

무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험

합금/복합 · 표면기술 · 43권 9호 1992년 · Ikuo NAKAYAMA · Makoto FUKAWA 외 .. 참조 33회

글리신을 다량 첨가한 EDTA 욕에서 무전해구리 도금피막의, 석출속도, 기계적성질 및 배향성을 조사하고, HCHO 와 글리신의 반응을 직접 포라로 그라프법에 의하여 검토

구리/Cu · 금속표면기술 · 36권 2호 1985년 · SHozo MIZUMOTO · Hidemi NAWAFUNE 외 .. 참조 36회

무전해 도금의 첨가제는 도금속도, 도금면의 기계적성질, 욕의 안정화, 평골화등에 큰 영향을 미치나, 이들의 종류에 따라 다르며, 각 인자상호간의 관련성에 관하여 불명확한 점도 많아 TEA 욕에 관하여 이들의 인자를 해명한 실험

구리/Cu · 표면기술 · 46권 2호 1995년 · Hidekatu KOYANO · Akira YOSHIKAWA 외 .. 참조 37회

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