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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전주니켈도금의 응용 및 방법과 장단점 소개
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초기 작업과 현재 상태를 모두 포함하는 아연 합금도금 기술을 검토하였다. 다양한 아연합금 도금 시스템에 대한 비교 연구는 전착 메커니즘, 부식거동 및 수소취성에 ...
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방청 성능을 연구하고 방청 첨가제로서 올레아미드를 사용하여 제조된 수성방청제의 조성을 최적화 하였다. 공정중 수성방청제를 제조하기 위한 첨가제로서 환경 친화적인 ...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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