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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 형태의 전해조를 적용하여 금 회수 연구를 하였다. 이때 첨가제로서 전해생성 된 차아염소산나트륨(NaOCl) 과 금 도금 첨...
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In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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PALLUNA? 462 is a palladium-nickel electrolyte for rack and barrel plating. Suitable for decorative and technical applications (e. g. bathroom fi ttings, writing...
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다공성 Ni (Zn) 피막은 니켈-아연 NiZn 합금의 전착후 KOH 용액에서 화학석출로 제조되었다. 니켈-주석 NiSn 합금(14-84 at. % Sn) 을 전착시키기 위해 피로인산욕을 사용한...
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탄소강에 전해 청동도금(Cu+Sn) 할 때.. 반응하는 화학식에 대해 궁금합니다. 또는 반응 매커니즘에 대해서도 알려주시면 감사하겠습니다.