검색글
638건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
-
금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
-
전착 코발트-철 CoFe 욕의 유기첨가제에 의한 석출막의 저보자력화 및 성막후의 자계중 열처리에 의한 자기이방성 제어를 목적으로 한 연구
-
SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
-
비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디...