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도금조건 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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아연계표면처리강판의 주요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 뉴스에 대하여 개발된 신재료 신기술의 개요 [亜鉛系表面処理鋼板の最近の進歩]
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양극보 (陽極褓) · Anode Bag 도금 작업중 양극이 용해 될때, 양극 용해후 녹지 않은 슬라임 (찌꺼기)이 피도금물에 영향을 받지 않도록 양극에 쒸운 내약품성의 보호포를 ...