로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10826건

습식도금 자료분류

자료수 10827 건

추천글

Tag LIST

구리 전착에 의한 비아 충진에 대한 디알릴아민형 공중합체 첨가제에 있어서 반대 이온의 효과
Effect of Counter Ions in a Diallylamine-type Copolymer Additive on Via-filling by Copper Electrodeposition

등록 : 2014.06.05 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemistry, 82권 6호 2014년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Minoru TAKEUCHI1) Yoshihiro ANAMI2) Yasutaka YAMADA3) Masaru BUNYA4) Shoko OKADA5), Naoki OKAMOTO6) Takeyasu SAITO7) Masayuki YOKOI8) Kazuo KONDO9)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. 따라서 우리는 폴리머 ...

연관글

  1. 도금기술노트.. 동도금
  2. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  6. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계