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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금욕의 조성은 니켈-은 Ni-Ag 제품의 스케일제거 및 화학연마 위해 선택되었으며, 욕의 각 구성 성분이 그 연마성에 미치는 영향을 연구되었다.
  • 계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...
  • 황산만을 전해액으로 하여 생성하는 피막을 발색시키는 방법에 관하여 검토하고, 피막이 타는 현상을 이르키기 전에 전기를 차단하면 될것으로 생각하여 이 조작을 되풀이하...
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
  • 3% NaCl 용액에서 알루미나 핀에 대해 왕복 슬라이딩하는 동안 두표면에 대한 개방회로 전위의 변화를 모니터링했다. 이 피막은 분극테스트, 개방회로 전위 및 슬라이딩중 ...