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KCN욕에 의한 전석금막의 성장과 기구에 관한 전자현미경적연구
Electromicroscopic investigation on growth and structure of Au films electrodeposited from KCN bath
자료 :
- 분류 : 시안화가리 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
가공소지상에 금을 전석할때 핵생성 및 금막의 미세구조에 관한 조사로, 소지가공이 전석막의 성장에 주는 영향을 밝히는 실험
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도금과정에서 발생하는 수세수를 재처리하여 재활용 가능한 도금약품과 용수로 분리함으로서 도금원가를 절감하고, 개개의 도금공정에서 발생하는 증발수분까지 거의 전량을...
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E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
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부식을 줄이기 위해 업계에서 수년 동안 사용되어 되어 신뢰할 수 있으며 상대적으로 저렴한 처리인 6가크롬 Cr(vi) 의 사용을 배제하고 있다. Cr(vi) 은 부식을 줄이는...
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응력이 심한 부품의 표면 특성에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있어 순수 금속 피막으로는 더 이상 충분하지 않다. 복합 전착 Zn-PTFE 피막 (폴리테트라플루오로에틸...
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