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KCN욕에 의한 전석금막의 성장과 기구에 관한 전자현미경적연구
Electromicroscopic investigation on growth and structure of Au films electrodeposited from KCN bath
자료 :
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- 분류 : 시안화가리 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
가공소지상에 금을 전석할때 핵생성 및 금막의 미세구조에 관한 조사로, 소지가공이 전석막의 성장에 주는 영향을 밝히는 실험
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은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 ...
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무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
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일본의 다양한 장비 및 무기 제조 공업계의 최근 동향으로 최종 공정인 도장작업의 효율성과 질적 향상이 강하게 컨베이어 시스템에 따른 도장의 일관 작업이 계속해서 실행...
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화학 조성, 완전한 산성 아연 도금 공정의 기본 및 기술 물리적 및 화학적 도금 매개변수를 연구하였다. 광택제, 캐리어 및 레벨러가 도금된 제품의 침투력에 미치는 영향에...
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5~10 μm 크기의 다이아몬드 그릿을 사용하여 무전해 Ni-P 복합 도금과 미세 연삭으로 제작된 미세 연삭 공구의 개발을 다루었다. 입자량에 따른 미세연삭공구의 제작을 조사...