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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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초임계 이산화탄소는 높은 확산성, 저표면 에너지, 저점성 등 일반 액체에는 없는 특수한 성질을 가진다. 그래서 일반적인 도금액에 계면활성제를 첨가하고, 이것에 초...
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폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)(WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실...
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카드뮴 Cd 는 우수한 내식성과 엔지니어링 특성으로 인해 부식방지 도금으로 광범위하게 사용되었다. 그러나 독성 때문에 대체 도금이 필요했다. 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금...
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도금액 조성 ^ Plating Bath Composition 전기도금 [구리도금]ㆍ[구리합금도금|구리 합금도금] [니켈도금]ㆍ[니켈합금도금|니켈 합금도금] [아연도금]ㆍ[아연합금도금|아연 ...
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클로로벤즈알데히드 ^ Chlorobenzaldehyde [OCBA|클로로벤즈알데히드] 참고