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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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1. 부식 제어 방법 -코팅 : 유기 안감, 금속 코팅 코팅 : 유기 안감, 금속 코팅 -억제제 : 유기 억제제 억제제 : 유기 억제제 -음극 보호 : 설계, 설치, 작동 음극 보호 : ...
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RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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인은 3가와 5가의 2종의 원자를 가지고 있으며, 여러 종류의 옥소산 및 그 염의 존재가 알려져 있다. 이들중 가장 안정적인 올소인산, 올소인산의 낮은 산산화수의 옥소인산...
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킬레이트기가 있는 새로운 유기분자의 아연 부식거동에 대한 영향을 조사했다. 아연 시편의 전기화학적 연구는 회전디스크 전극을 사용하여 전위차 분극기술을 사용하여 황...