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승온 탈리 분석장치 (TDS) 에 의한 무전해 Ni-P 피막중 안정제의 분석
Analyses of stabilizer in electroless Ni-P films by Thermal Desorping Spectrometry(TDS)

등록 : 2011.08.05 ⋅ 65회 인용

출처 : 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.27
RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효성에 관한 검토
  • 무전해 도금에서 천공 현상을 일으키지 않고 구리의 균일 전착성이 우수하며 기구 손상 정도가 약한 시딩 또는 증감용 촉매 시스템과 이런 촉매 시스템을 사용하는 무전해 ...
  • 비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
  • 니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금은 염화철과 포스폰산을 포함하는 와트 유형의 니켈욕에서 전착하였다. Ni 및 P 합금의 함량은 전류밀도가 증가하거나 포스폰산 농도가 증가함에 따...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
  • 뛰어난 내식성, 내크롬 용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 피막은 Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기성분, 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성 화...