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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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대표적인 전처리로서 인산염 처리의 역사와 전처리 기술의 개요 설명
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상업화된 Fe-Ni 합급은 크게 두 가지로 나눌 수 있다. Ni 함량이 약 79 w% 인 고 Ni 합금(high-nickel alloy)은 초투자율 과 최대투 자율이 높고 이력손실 (hysteresis loss...
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BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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병원성 대장균 O-157 에 의한 식중독이나 MRSA (메시틸렌 내성 황색 포도상 구균) 에 의한 원내 감염 등이 큰 사회 문제가 되어, 식품 의료 분야를 중심으로 항균 제품의 요...