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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3206회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 재생에 이용되는 주석은 재생 전해조에서 용액으로부터 하나 이상의 보조음극에 전해침착된다. 생성된 Sn(Ⅳ)이온을 Sn(Ⅱ)이온으로 환원시키기 위해 재생용 주석을 용액에 넣...
  • 무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초...
  • 미국에는 약 13,000 개의 금속표면처리 및 인쇄 회로 업체 있다. 미국 환경보호국 (EPA)은 1986년에 금속표면처리 산업이 129,000,000 갤런의 금속함유 폐기물을 생성했다고...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...