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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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- 공정상 상시 모니터링이 가능하여 이상 발생시 신속히 대치 - 작업자의 노동력 감소 - 분석기의 다양한 출력과 메인 기기실에서 조정가능 - 적은 비용으로 유지보수와 비...
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프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
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일본 규슈도금업체 아연도금폐액을 모델케이스로한 침전처리법을 중심으로 아연의 분리조건을 검토
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아연도금 강판을 크로메이트 처리하기 위한 크로메이트 용액 및 이를 이용한 크로메이트 처리방법에 관한 것으로서, 크로메이트 용액은 크롬6가 성분으로 구성된 화합물이 1...
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PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...