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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35911회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 양극산화 마그네슘 합금 AZ91D 를 위해 붕소화티타늄 TiB2 분말이 중간막을 포함하는 촉매로 사용되는 새로운 팔라듐이 없는 활성화 무전해니켈 (EN) 도금 공정이 ...
  • 은도금조롤 스텐리스조를 사용하여 도금조 전체를 양극으로 사용하려고 합니다. 이때 문제점과 은의 보충방법을 알고 싶습니다.
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
  • 현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
  • 구연산욕을 이용한 금 Au 도금욕에서 납과 탈륨, 아왕산금 도금욕의 광택제로 작용하는 비소 및 전석시의 금과의 합금을 형성하는 코발트, 인듐과 니켈을 미량 첨가한 경우...