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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17396회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 저 코스트로 고 개공율을 얻을수 있는 다공질재료제작기술로서 복합도금을 적용하는 시험을 하고, 공석입자를 도금막 내부의 공석생성물질로서, 욕중의 분산첨가제량과 분해...
  • 진공도금 · Vaccum Plating 진공증착ㆍ스퍼터링ㆍ이온플레이팅 등은 모두가 진공 용기중에서 막을 생성하는 기술로 진공도금 또는 화학적으로 PVD (Physical Vapor Depositi...
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  • 1-프로페놀에 의한 용해속도 증가 메카니즘의 해명을 목적으로 황산/과산화수소 용액에, 구조가 다른 유기화합물을 첨가하고, 그 효화를 비교하기 위하여 1-프로펜, 1-프로...