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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34647회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SBA
    SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...
  • Where Finishing Excellence Begins - Plating Processes - Room Temperature Metal Blackening & Antiquing Processes - Hot Black Oxide Finishes - Metal Cleaning & Sur...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • 전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
  • 전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...