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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
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트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 ...
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접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
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메탄설폰산 구리욕에서 무전해구리 도금을 하였다. 도금욕은 메탄설폰산 구리, EDTA, p-포름알데히드로 조성되며, pH 에 민감하여 pH 를 높이는 염기로 구성된다. 최근 몇 ...
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금속화를 위해 가장 광택을 낼 수 있도록 다듬질을 받는 구리 표면을 얻기 위해 구리 또는 구리 합금 에칭용 용액이 소개되고 있다. 그 용액은 약 PH 4 이하이며 황산염 이...