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할로겐 주석 조성물과 전기 도금 공정
Halogen Tin composition and electrolytic plating process

등록 2008.08.26 ⋅ 41회 인용

출처 미국특허, 1997-5628893, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
주석 할라이드와 알칼리 양이온을 갖는 염의 산성 혼합물, 및 더 낮은 산화상태에 내성이 있는 산소-포함 무기산 음이온을 포함하는 철함유 소재상에 주석층을 전착하기 위한 물질의 조성물이 개시된다 .
  • 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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