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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, ...
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평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
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유전성 및 자성손실을 함유한 복합 나노소재를 제조하고, 이를 전자파 흡수복합재로로 적용하였으며, 유전송솔실쟈료로서 종횡비가 크고, 복소유전율 발현이 용이한 탄소나...
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소비과정에서 차폐특성이 감소하는 요인을 조사했다. 또한 제품이 절단되고 측정 방법이 복잡하여 소비 과정에서 의류의 차폐특성을 측정하기 어렵다. 단순히 전도도를 측정...
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CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방...