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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
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비시안화은 Ag 도금의 피막형성, 액중의 착화제와 첨가제의 관계, 첨가제와 첨가제간의 상호작용에 의한 고 광택도금 피막특성에 관한 연구
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연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금조를 최적화 하였다. 전기 도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하는 염화욕에서 수행되었다. 도금액...
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연마기술을 생각하는 방법을 접촉점에 있어서 역학적 현상, 열적 물리화학적 현상 및 연마면의 접촉압력과 유체압력의 관점에서, 트라이보로지로 얻을수 있는 방법의 해석
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여러 연구기관에서 많은 연구가 진행되고 최근 완전한 봉공처리를 위한 처리제 처리 방법등이 개발되고 있다