로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건

습식도금 자료분류

자료수 11130 건

추천글

Tag LIST

Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
ELECTROCHEMICAL DEPOSITION PROCESS FOR ULSI INTERCONNECTION DEVICES

등록 2012.07.23 ⋅ 104회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 14 쪽

분류 교재

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.08
집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 관련 실험적 발견이 IC 기술의 발전으로 이어졌다. 많은 수의 작은 트랜지스터를 칩에 통합하면 전기 시스템의 복잡성과 성능이 크게 향상되었다. 작은...

연관글

  1. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  3. 연구문헌자료.. ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
  4. 연구문헌자료.. 마이크로와 나노전자의 무전해 공정
  5. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
  6. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  7. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  8. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  9. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
  10. 연구문헌자료.. 에칭액의 재생 및 폐액처리
  • BEH
    BEH ^ 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin Reaction products of 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin CAS : 68876-96-0 성상 : 황색 점성의 액상 ㏗ 7~8 (10 % 수...
  • 도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]
  • 시안화 아연도금욕, 저시안 아연도금욕 및 징케이트욕등의 알칼리성 아연도금욕중의 아연, 철 및 양자를 사용할 때의 양극의 거동에 관하여 검토
  • 전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능...
  • 전착아연 및 아연합금도금은 내식성 분야에서 철강 보호를 위한 희생재료로 널리 사용된다. 아연도금의 균질성, 광택 및 부식방지 거동, 도장성 및 기계적 특성은 피막...