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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금시 금속표면에 있는 BH4- (환원제) 의 촉매반응 메커니즘을 설명하기 위해 밀도함수 이론 (DFT) 계산을 사용하여 이론적으로 산화반응을 조사했다. 특히 본 ...
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도금 공정에서 도금막의 품질 유지와 요구되는 기능을 얻기 위해서는 적절한 동금액 유지가 매우 중요하다. 그러나 실제 도금 공정에서는 시간이 지남에 따라 도금조의 상태...
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전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문...
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크롬합금 도금에 관한것이다. 보다 구체적으로, 이는 밝고 광택이 있는 표면을 갖는 크롬합금의 피막을 전착하는 방법 또는 공정, 그리고 사용 된조 및 그에 의해 생성된 피...
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피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...