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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-주석-인 Ni-Sn-P 층의 IMC 스폴링 및 두꺼워짐은 취성 골절과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 취성균열의 경우 균열이 Ni-Sn-P 층을 통해 전파되어 층이 기계적...
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흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서
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SMC의 실장공정에 최고로 중요한 고신뢰성 납땜접합을 목적으로 사용되는 전기주석, 납땜을 중심으로 설명
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무전해 도금액은 플라스틱, 금속 또는 세라믹 소재에 화학적 환원을 통해 구리 및 니켈과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 도금액에서 매끄러운 피막을 생성하려면 도금기...
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EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...