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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
Room temperature electroless plating copper seed layer process for damascene interlevel metal structures

등록 2014.07.17 ⋅ 37회 인용

출처 Microelectronic Engineering, 50권 2000년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

Joseph P. O’Kelly1) Karen F. Mongey2) Yveline Gobilb,3) Joaquin Torres4) Patrick V. Kelly 5), Gabriel M. Crean 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 10 % 미만임을 나타내...

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