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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
Room temperature electroless plating copper seed layer process for damascene interlevel metal structures

등록 2014.07.17 ⋅ 36회 인용

출처 Microelectronic Engineering, 50권 2000년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

Joseph P. O’Kelly1) Karen F. Mongey2) Yveline Gobilb,3) Joaquin Torres4) Patrick V. Kelly 5), Gabriel M. Crean 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 10 % 미만임을 나타내...
  • 아연합금 도금욕은 아연이온과 니켈 및/또는 코발트 이온을 포함하는 전도성 수용액과, 베타-아미노 프로피온산 또는 그 중합체의 유도체인 반광택에서 광택아연 합금도금 ...
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...
  • 글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의...
  • 니켈도금용액으로 일반적으로 사용되느 보통욕과 와틍욕의 2가지에 사용되는 조성물