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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제 (organic additive) 의 영향을 조사하였다
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2가 또는 3가철 이온을 갖는 화합물, 불소이온을 갖는 화합물,
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
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포름산을 환원제로한 Clu 및 Asp 착화욕의 무전해팔라듐도금에 관하여, 화학종의 화학평위 및 전기화학 평위를 조사하고, 도금조건의 확립, 결정구조, 경도 및 납땜 접...
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본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.