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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
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아연전해 채취의 기본연구의 하나로 음극에 알루미늄 및 아연의 단결정을 사용하고, 전해석출 기구의 해석을 시도하였다. 주로 주사형 전자현미경으로 석출형태를 관찰, X선...
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복합 첨가제인 2,2-비피리딘(BPY)과 칼륨 안티모닐 타르트레이트(PAT)가 5,5-디메틸히단토인(DMH) 기반 비시안화 은도금욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 실험하였...
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금 Au 도금의 역사와 개발 실용화되고 있는 금및 금 Au 합금도금욕의 시안욕과 비시안욕에 관한 비교
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회전원판계를 이용하여 알칼리 분위기에서 아연-니켈 합금피막의 반응시 회전속도, 온도, 전류밀도 변화, 전해역의 성분변화, 음극전류-분극곡선을 통한 적정 합금피막의 제...