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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알미늄및 알미늄 합금용 3가 크로메이트제 영문 3 페이지 / dipsol
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) 또는 인산(phosphoric acid)은 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 ...
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Tryner process의 개발 - 피막은 3가 크롬과 유기물이 주성분 - 6가 크로메이트와 같은 정도의 내식성, 전도성, 마찰계수 - 6가 크로메이트와 비교해 처리후의 가열에 강하...
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무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로...