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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 2010.04.27 ⋅ 201회 인용

출처 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 저탄소강 (0.048wt % C)의 소지금속에 주석-니켈계 합금 및 주석-아연계 합금을 전기도금하였으며, 도금조건에 따른 도금층이 조성, 상 및 기계적성질(미소경도와 마모특성)...
  • 크롬산 (무수크롬산) ^ 6-Valent Chromium 6가이온을 함유한 크롬으로 강한 산화제로 작용하며, [3가크롬]에 비하여 독성이 강해 유해물질로 지정되어 있다. [크롬산] 참고 ...
  • 일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + P...
  • P.A. Jacquet 씨의 역사적인 인산욕을 비롯해 산성욕이 이용되고 있다. 그러나 어떤 욕에서도 구리, 7:3 황동과 같은 단상스로 이루어진 금속에 대해서는 그 연마효과는 매...
  • 무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기...