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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 : 2010.04.27 ⋅ 167회 인용

출처 : 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...
  • 코발트 도금 · Cobalt Plating 코발트는 보자력이 큰 금속으로 자성 재료 또는 내열재료에 이용되나, [내부응력]이 커 두꺼운 도금이 어려우며, 니켈에 비하여 고가이므로 ...
  • 알루미늄과 알루미늄 합금 Aluminium Alloy 알루미늄은 알루미나 (Al2O3) 가 주성분인 보크사이트 라는 광석에서 알루미나를 분리, 추출하고 이것을 용융된 빙정석 중에서 ...
  • 전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • 크롬계 합금의 전착방법은 정기간행물 및 특허문헌에 67개의 참조를 검토하였다. 주요 합금원소로는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴이 있다. 삼원 합금도 보고되었다. ...