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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 : 2010.04.27 ⋅ 185회 인용

출처 : 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 몇가지 주석도금 건욕및 조건에관한 설명
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  • 무전해 니켈도금을 안정적으로 연속도금할 필요가 있는, 니켈염 환원제 착화제 및 촉진제를 포함 무전해 니켈도금욕 조성물이다. 상기 촉진제는 상기 조성물의 석출 속도를 ...
  • 니켈-코발트 전착합금을 사용하여 실리콘 마스터에서 고강도, 경질 전기성형 스탬퍼를 형성하였다. 이들을 광학격자와 같은 서브미크론 차원에서 왜곡없이 미세유체 채널과 ...