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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 ...
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계면 활성제의 작용 ^ Action of Surfactant 철사 주변에 실 (윤) 을 둥글게 연결하여 이것을 비누액 중에 침수하여 올리면 비누의 막이 생긴다. 이때 실 안의 막을 파손하...
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프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...
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50 년전 Jacquet 과 Elmore 의 초기 조사이후, 전해연마는 다양한 금속제품의 마감에 유용한 도구가 되었으며 합리적인 수준의 상업적개발과 유용성을 달성하였다. 본질적으...
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