로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건
치환형 무전해금 Au 도금액
Immersion type electroless gold plating bath

등록 : 2008.08.16 ⋅ 38회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0067181, 한글 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
환원제를 사용하지 않고 피도금 금속표면의 산화를 방지하고, 납땜접합 특성이 양호한 금 Au 피막을 형성시키는, 치환형 무전해금도금액

연관글

  1. 연구문헌자료.. 플렉스 회로용 연성 무전해 니켈을 사용한 ENIG
  2. 도금재료 카타록/TDS.. 421 Liquid Tin
  3. 연구문헌자료.. 반광택니켈 도금공정의 공정에 있어서 일종의 납땜성
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Ni-P/Au 도금막의 납땜 퍼짐성에 있어서 막중수소의 영향
  5. 연구문헌자료.. 커넥터용 주석도금에 필요한 물성 및 평가
  6. 연구문헌자료.. 납땜 연결강도에 대한 무전해 니켈도금의 내부응력의 영향
  7. 연구문헌자료.. ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
  8. 연구문헌자료.. 납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
  9. 연구문헌자료.. 무전해 니켈도금에 공석하는 첨가제와 납땜접합성
  10. 연구문헌자료.. 납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금