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치환형 무전해금 Au 도금액
Immersion type electroless gold plating bath

등록 2008.08.16 ⋅ 55회 인용

출처 한국특허, 2004-0067181, 한글 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
환원제를 사용하지 않고 피도금 금속표면의 산화를 방지하고, 납땜접합 특성이 양호한 금 Au 피막을 형성시키는, 치환형 무전해금도금액

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