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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다공성 크롬도금은 보통 경질크롬도금 두께가 0.1 mm 또는 그이상인 것으로, 다공성을 가진 표면형태로 해부는 목적은 윤활유가 다공성표면에 유막이 형성되어 윤할한 ...
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이 백서는 물과 폐수처리에서 전기화학 기술의 개발, 설계 및 응용을 검토 하였다. 전착, 전기응고 (EC), 전기부상 (EF) 및 전기산화에 특히 중점을 두었다. 300개 이상의 ...
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고분자 IEM 은 원래 이온 전도체로 작용하면서 전해질의 양극 및 음극성분을 물리적으로 분리하기 위해 개발되었다. 화학자들은 우연히 IEM 이 칼슘과 같은 경수 성분이 있...
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금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은...
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배수처리시설의 설계에 관한 법규칙 수질 오염 방지법에서는 @ 특정 시설을 설치하려고 할 때 @ 이미 설치된 시설이 나중에 특정 시설로 지정되었을 때 @ 신고 사항을 변경...