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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-Co-ZrO2 나노복합체는 설파민산 전해질로부터 전착되며 구조 및 특성 측면에서 Ni-ZrO2와 비교된다. 피막의 Co 함량은 10~80 wt % 범위이다. 전류밀도, pH 와 같은 전착 ...
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무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 ...
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무전해금 Au 도금용액, 도금액 제조에 사용되는 첨가제 및 도금액 처리에 의해 얻어지는 금속 복합재료를 제공하는 것이다.
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철강소재에 전기도금된 광택주석 도금의 내식성 및 다공성은 염수분무시험과 개질 페리시아나이드 시험으로 평가 되었으며 그 결과를 다른 주석도금과 비교 하였다. 전착도...
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TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...