검색글
표면처리문헌 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
MBT의 은 Ag 및 구리전극 표면의 흡착거동과 흡착구조를 검토
-
극박 금 Au 도금 스테인리스재의 IC용 리드프레임 및 커넥터 접점 재료로서의 제조공정 품질 특성에 관한 설명
-
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
-
비밀글입니다.
-
구리이온이 수용액 중에서 킬레이트의 안정이 높고, 일반적인 실험조건에서도 가수분해가 일어나지 않으며, 킬레이트 적정 및 원자흡광 분석을 용이하게 할 수 있다는 것과 ...