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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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현재까지 폐수에서 구리회수는 많은 시도가 있으며, 그 하나가 전기분해법이다. 이것은 폐액에 2개(양극, 음극)의 전극을 설치하고 두 전극 사이에 전압을 인가하여 전기분...
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과산화수소 ^ Hydrogen Peroxide H2O2 무색의 기체 어는점 -0.43 ℃ 끓는점 150.2 ℃ 물과 임의의 비율로 혼합 시판품은 안정제로 인산·요산 등이 첨가되어 있다 도금에서 에...
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Ni-B-SiC 복합피막의 제작조건 및 기본적인 피막특성에 관한 검토
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최근 몇년 동안 첨가제의 존재하에서 아연전착에 상당한 관심이 있었다. 일반적으로 아연은 전도성염, 계면활성제, 완충제 및 광택제를 포함하는 욕에서 전기도금 된다. 이...