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소분의 원리와 반응표면분석을 이용한 전기도금공정의 실험계획
DOE on Electro-Gilding Process by Principle of Dividing & RSM.

등록 2008.12.09 ⋅ 41회 인용

출처 한국산업경영시스템학회, 2003. 5. 16, 한글 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.28
전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우리는 이미 알고 있는 도금공정 정보를 사용하여 요인을 그룹화했다. 헐셀시험을 수행하여 도금용액과 전기적 효과의 관계를 찾고 ANOVA와 RSM을 적용하...
  • 고분자 재료 PTFE 의 낮은 경도 값의 경도 해결방안으로 텅스텐 W 을 첨가한 Ni-P-PTFE 의 복합도금을 시도하고 도금막의 특성을 니켈-인 Ni-P, Ni-P-PTFE 도금막과 비교 분...
  • 사틴 니켈도금 전착용 도금욕은 하나 이상의 4차 암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에테르를 함유하며, 하나 이상의 폴리에테르는 하나 이상의 강 소수성 측쇄를 갖는다.
  • 산성 아연도금욕 ^ Acid Zinc Plating Bath 산성 아연도금욕은 시안화물을 사용하지 않는 아연도금으로 황산욕ㆍ염화욕ㆍ붕불화욕ㆍ설파민산욕 등이 있다. 염화암모늄욕 ^ Z...
  • 납, 스테인리스강 및 탄소 불용성 양극은 크롬 전기도금, 전기세정 및 전기연마의 특정 응용 분야에 사용 된다. 그러나 백금화 티타늄 및 치수 안정성 양극의 광범위한 사용...
  • 염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...