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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석산칼륨 및 시안화구리를 함유한 도금액을 이용하여, 구리 주석의 광범위한 조성의 합금범위와 그 결정구조의 관계를 밝히는 연구
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무전해도금의 트러블원인을 종래에 전기도금과 동일시한 경향이 트러블해결을 어렵게하여, 무전해 작업 현장트러블의 원인과 그 대책을 설명
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플라스틱, 특히 ABS 도금막의 밀착력 밀착기구에 관해서는 많은 보고가 있다. 이것으로는 기재의 강도와의 관계에서의 밀착력의 평가를 할수없다. 기재로서 ABS, 프린트 기...
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미립자로서 콜로이드형 Si 를 사용하고, 금속이온으로는 Zn2+ 이온, Ni2+ 이온을 선택하여, SiO2 콜로이드와의 전석거동, 도금층구조등 동석기구에 관하여 고찰